• 所屬分類：導熱硅膠粘接劑
• 所屬行業(yè)： 微電子|
• 產(chǎn)品名稱：導熱硅膠粘接劑115系列

產(chǎn)品說明

1. RELAND 115系列
   基本組成：濕氣固化型硅膠+導熱填料
   導熱系數(shù)：>2.0 W/m-K
   產(chǎn)品特點：?現(xiàn)場固化及固定；
   ? ? ? ? ? ? ? ? ?對多種基材具有粘接性能。
   應用領域：適用于需要導熱和粘接的應用場景。