• 所屬分類：導熱灌封硅膠
• 所屬行業(yè)： 微電子|
• 產(chǎn)品名稱：導熱灌封硅膠810系列

產(chǎn)品說明

1. RELAND 810系列

   
   

   基本組成：雙組份加成型硅膠+導熱填料

   導熱系數(shù)：>1.0 W/m-K；或按客戶需求調(diào)整

   產(chǎn)品特點：現(xiàn)場灌封固化;
   ? ? ? ? ? ? ? ? ?固化溫度可選(25-150 oC) ;
   ? ? ? ? ? ? ? ? ?超低收縮率；
   ? ? ? ? ? ? ? ? ?粘接性能可調(diào)（可粘接用于PC、PPO、PPS、?PET等及金屬表面）
   應用領域：電子、電源、電池等器件的導熱、絕緣、三防、減震的應用場景（如新能源汽車的電池灌封、LED、太陽能行業(yè)）